GJB150.10A-2009《裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第 10 部分：霉菌試驗(yàn)》。標(biāo)準(zhǔn)主要適用于軍用裝備及其零部件，用于評(píng)估這些產(chǎn)品在霉菌生長(zhǎng)環(huán)境下的抗霉能力、性能變化以及可靠性等。涵蓋了各類非民用設(shè)備、電子產(chǎn)品、儀器儀表、元器件及材料等
一、霉菌試驗(yàn)可能引發(fā)的裝備故障或問(wèn)題1）對(duì)天然材料、合成材料的直接侵蝕，非抗霉材料易受直接侵蝕，霉菌能分解材料并將它們作為自己的養(yǎng)分。2）對(duì)材料的間接侵蝕，對(duì)底層材料造成損害；對(duì)直接侵蝕敏感的材料上生長(zhǎng)的霉菌，其代謝產(chǎn)物與鄰近的抗霉材料接觸而產(chǎn)生侵蝕。3）造成電氣或電子系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)的損壞。
二、霉菌試驗(yàn)條件的確定
1、菌種選擇
規(guī)定了特定的霉菌菌種或菌種組合，通常包括常見(jiàn)的對(duì)裝備材料有侵蝕能力的霉菌種類，如黑曲霉、黃曲霉、雜色曲霉、繩狀青霉、球毛殼霉等。這些菌種具有不同的生長(zhǎng)特性和侵蝕能力，能夠較為全面地模擬實(shí)際環(huán)境中可能遇到的霉菌類型。
2、試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間霉菌試驗(yàn)的最短持續(xù)時(shí)間為28天（霉菌發(fā)芽、分解含碳分子以及降解材料的最短時(shí)間為28天）。由于長(zhǎng)霉對(duì)受試樣機(jī)產(chǎn)生的間接侵蝕和物理影響不可能在較短的試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)，如果要求在確定長(zhǎng)霉對(duì)受試樣品的影響方向需要提高確定度或降低風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，則應(yīng)考慮試驗(yàn)時(shí)間持續(xù)延長(zhǎng)至84天。
總之，霉菌試驗(yàn)是確保產(chǎn)品在潮濕環(huán)境中保持其性能和安全性的重要手段。通過(guò)嚴(yán)格遵守試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范、優(yōu)化試驗(yàn)方法、提高試驗(yàn)精度和效率等措施，我們可以不斷提升霉菌試驗(yàn)的質(zhì)量和水平，為產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和維護(hù)提供有力保障。
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